Společnost alevia pořádá v Praze ve dnech 22. a 23. ledna 2019 již sedmý modul v rámci druhého ročníku úspěšného komplexního vzdělávacího programu v oblasti výzkumu, vývoje a inovací. Dvoudenní kurz se bude tentokrát věnovat spolupráci s aplikační sférou.
MODUL 7 se zaměří na základní principy spolupráce s aplikační sférou, bariéry spolupráce a jejich překonávání, podporu spolupráce a právní rámec. Role lektorů se ujmou Martin Bunček (TA ČR) a Vojtěch Nosek (UNICO.AI).
Program je určen široké cílové skupině: projektovým manažerům a pracovníkům na všech stupních řízení ve výzkumných organizacích všech právních forem (veřejné výzkumné instituce, veřejné a soukromé vysoké školy a další formy výzkumných organizací), pracovníkům ve státní správě a samosprávě, kteří se setkávají s problematikou VVI, pracovníkům jednotlivých poskytovatelů podpor, zaměstnancům center transferu technologií a znalostí, RIS3 manažerům na národní a regionální úrovni nebo zástupcům subjektů z aplikační sféry.
Cílem celého programu je rozšířit teoretické znalosti a praktické dovednosti v dané oblasti a rozvinout profesní a kariérní růst účastníků modulů. Vzdělávací program kombinuje poznatky průřezové a mezinárodně srovnatelné (principy veřejné politiky, komercializace, ochrana duševního vlastnictví, mezinárodní spolupráce atd.) se specifickými znaky prostředí výzkumu a vývoje v České republice (aktéři a trendy, právní rámec, hodnocení a financování atd.).
Termíny konání dalších modulů druhého ročníku naleznete zde. Uzávěrka registrace je vždy měsíc před konáním daného modulu nebo do vyčerpání kapacity.
Počet účastníků každého modulu vzdělávacího programu je v jednotlivých modulech limitován na cca 20 z důvodu zachování nejvyššího možného stupně interaktivity a individuálního přístupu. V průběhu modulu se střídají přednášky, diskuse, samostatné a týmové práce a prezentace výstupů. Důraz je kladen na řešení modelových situací, ve kterých jsou nastoleny konkrétní a skutečné problémy.
Zdroj: alevia
- Zdroj: alevia
- Zdroj: VědaVýzkum.cz
- Datum od: 22.1.2019
- Datum do: 23.1.2019