Zobrazení položek podle značky: teaming

V průběhu prvního pololetí 2019 byly postupně vyhlašovány výsledky výzev z roku 2018 v části Horizont 2020 nazvané Šíření excelence a rozšiřování účasti. Česko v těchto výzvách patřilo k nejúspěšnějším zemím.

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy zveřejnilo výsledky prvního kola hodnocení výzvy Teaming II. Ta je zaměřena na podporu projektů úspěšných ve výzvě Teaming Phase 2 v programu Horizont 2020 na rozvoj výzkumných center pomocí spolupráce se zahraniční vedoucí vědeckou institucí. V prvním kole byly hodnoceny čtyři žádosti, tři z nich byly s výhradou doporučeny k podpoře.

Část programu Horizont 2020 nazvaná „Spreading Excellence and Widening Participation“ (SEWP) podporuje státy a regiony, které jsou méně výkonné v oblasti výzkumu, vývoje a inovací, ve zkvalitnění vlastních výzkumných kapacit a k vyššímu zapojení do projektů programu H2020. Na období 2014–2020 je na SEWP vyčleněno 816 milionů eur.

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy (MŠMT) vyhlašuje výzvu Teaming II, která je určena na posílení výzkumné a inovační infrastruktury a kapacit pro rozvoj vynikající úrovně výzkumu a inovací. Příjem žádostí bude ukončen 15. listopadu 2018.

Masarykova univerzita se spolu s významnými zahraničními partnery podílí na dvou projektech, které mají za cíl připravit vybudování center excelentní vědy pro studium rostlin a životního prostředí.

Úspěch. Mezi třicítkou vědeckých záměrů, jež mají zajistit „týmování“ výkonnostně slabších zemí s těmi silnějšími, je hned šest projektů řízených z Česka. Zaměří se na rostlinnou biologii, robotiku, mikroskopii, nanotechnologie, fotoniku a zdraví.

Evropská komise zveřejnila výsledky první fáze výzvy TEAMING v programu Horizont 2020 zaměřené na významné rozšíření stávajících nebo vybudování nových center excelence. Z třiceti podpořených projektů jich hned 6 koordinují české instituce.

Diodově čerpaný pevnolátkový laser DiPOLE 100 alias "Bivoj" v polovině prosince 2016 překonal hranici výkonu 1000 W. Jedná se o zásadní milník, který otevírá cestu k novým významným aplikacím laserů pro zpracování materiálů, pokročilé zobrazování a základní výzkum.